顶点财经：铜潮涌动，科技新篇

铜，这个古老的金属，自古以来就与人类文明的发展紧密相连。它不仅是经济健康的晴雨表，更是实现绿色能源转型的关键。从电动汽车到电网，再到风力涡轮机，铜的身影无处不在。随着人工智能的蓬勃发展，对数据中心的需求与日俱增，铜作为数据中心电缆的关键材料，其重要性不言而喻。电气连接器、母线和电源电缆，这些看似不起眼的部件，却构成了现代科技社会的神经网络。

在这样的大背景下，高速铜缆、覆铜板和复合铜箔等行业迎来了“涨价+需求”的双重共振。这不仅仅是市场的一次偶然波动，更是一场深刻的产业变革。铜价的上涨，加上需求的复苏，驱动了覆铜板（CCL）价格的通畅传导。AI服务器，这个高速覆铜板的重要下游应用，其CCL用量约为一般服务器的8倍。而英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100方案后，CCL用量还有望进一步提升。

覆铜板，作为实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，其在PCB产业链上游的地位举足轻重。原材料中，覆铜板材料占比超过30%，铜箔占比约为9%。全球宏观的改善修复带动了铜价的持续上升，铜价的辐射效应也将进一步推动集中度相对高的覆铜板领域向下游转嫁。同时，AI带动的PCB需求的全面恢复，为涨价传导提供了温床。

在这样的市场环境下，复合铜箔的降本潜力愈发凸显。与传统的6μm锂电铜箔相比，复合铜箔的用铜量减少了1/3，减重幅度超过50%，具备了降本、减重等特性。2023年，业内已经在送样测试等方面取得了较好的进展，2024年有望在产业化方面取得更多的进步。在铜价持续攀升的背景下，传统铜箔在降本上面临压力，而复合铜箔凭借其低铜耗以及安全性、长寿命、高能量密度等特点，其优势愈发凸显。

高速铜缆解决方案，作为未来的发展趋势，刺激了铜线需求的增长。英伟达最新一代的Blackwell微架构芯片GB200，采取了NVLink全互联技术，采用铜缆直连方案，实现了芯片间的数据传输。相对于光纤解决方案，铜缆解决方案具有成本低、布线便捷的优点，未来AI服务器使用铜缆直连技术或将成为主流。为满足设备厂商的需求，预计未来高速背板连接器将主要使用线缆连接方案，铜线需求有望迅速增加。

高速连接器产品的传输速率不断提升，各厂商纷纷进行产品的升级和布局。从2020年开始，国内厂商华丰56G产品逐渐进入量产。截至2023年6月，泰科、安费诺、莫仕等海外厂商112G高速线缆背板产品进入量产阶段，部分国内厂商已完成小批量试制，有望近年进入量产。随着人工智能和机器学习的指数级增长，市场需求不断升级，未来224G的产品成为新的研发和竞争方向。

在这个铜价飙升的时代，一系列上市公司开始崭露头角。神宇股份，拥有半柔半刚射频同轴电缆、低损耗稳相射频同轴电缆的自主生产核心技术，其生产的高速数据线可应用于服务器的高速数据传输。华丰科技，正在持续优化高速线模组的产品工艺。沃尔核材，其子公司乐庭智联实现营业收入的同比增长，高速通信线产品的增速较快。胜蓝股份，有研发、生产铜缆高速连接器产品的能力，并可以适配英伟达的GPU服务器。创益通，其产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和精密结构件。

覆铜板领域，生益科技作为国内龙头企业，其超低损耗覆铜板产品已通过北美终端客户的材料认证。华正新材，作为国内覆铜板领先厂商，正在积极研发可用于FCBGA的CBF积层绝缘膜。金安国纪，从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。超华科技，主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。南亚新材，作为陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。

在复合铜箔领域，宝明科技、东威科技、骄成超声、道森股份、隆扬电子等公司也在积极布局，以期在这场铜价飙升的大潮中分得一杯羹。

这是一个充满机遇与挑战的时代，铜价的上涨不仅仅是数字的跳动，更是产业发展的风向标。在这个时代的浪潮中，无数的企业正在通过技术创新和市场布局，迎接着属于它们的春天。而我们，作为这场变革的见证者，将有幸目睹一个全新的产业格局的诞生。

投资顾问：朱威

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简介：

顶点财经首席投顾，曾担任华金证券投顾负责人，央视CCTV2-《交易时间》特约评论员；山东经济台《金钱树》、《股市麻辣烫》特约评论员；义乌电视台《股事财经》特约评论员；义乌商报财经类专栏常驻嘉宾；上交所专题投教活动常驻嘉宾，现每周一至周五于微信视频号：大威骑牛 ，以直播、视频的形式持续和广大投资者分享专业见解。

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