顶点财经：后摩尔时代，把握先进封装技术

嘿，朋友们，今天咱们来聊聊一个超级酷炫的话题——英伟达的Blackwell需求，以及它如何让2025年的芯片封装市场火起来！想象一下，如果芯片封装技术能够像变魔术一样，让芯片性能飙升，那会是怎样的体验？别急，咱们慢慢道来。

首先，让我们来聊聊CoWoS封装技术。
这可不是普通的封装技术哦，它是由台积电这位大佬主导的，基于interposer的2.5D封装技术。
CoWoS，听起来就像是“超高速列车”的缩写，但它其实是“Chip on Wafer on Substrate”的缩写，意味着将芯片直接封装在硅中介板上。
这就好比是给芯片穿上了一件超级英雄的战衣，让它在性能上有了质的飞跃。

CoWoS技术之所以牛，是因为它提供了更高的互联带宽和更低的互联延时。
这就好比是给芯片装上了高速公路，让数据传输速度飞快，而且几乎不堵车。
这样一来，多颗芯片可以被封装到一起，通过硅中介板互联，达到体积小、功耗低、引脚少的效果。
这对于那些需要高性能计算的人工智能、网络和高性能计算应用来说，简直就是福音！

现在，让我们来举个栗子。
想象一下，你手里有一台超级强大的AI服务器，它需要处理海量的数据和复杂的算法。
如果没有CoWoS这样的封装技术，这台服务器可能就会因为数据传输瓶颈而变得慢吞吞。
但是，有了CoWoS，它就能像吃了菠菜的大力水手一样，瞬间变得力大无穷，处理速度飞快，效率杠杠的。

说到这儿，你可能会问，这和2025年的市场需求有什么关系呢？别急，我来告诉你。
随着生成式AI应用的爆发式增长，AI服务器的开发也在大幅扩张。
这意味着，对于高性能计算芯片的需求将会大幅增加，而CoWoS这样的先进封装技术，正是满足这种需求的关键。

而且，随着后摩尔时代的到来，芯片晶体管密度的提升已经接近极限，传统的晶圆制造工艺对芯片算力的提升也趋于放缓。
这时候，2.5D、3D先进封装技术就显得尤为重要了。
它们就像是给芯片注入了新的活力，让芯片在高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降方面都有了巨大的潜力。

国内厂商也在积极布局先进封装技术，准备迎接这一轮新的应用需求增长。
比如，长电科技和通富微电这两家封测厂商，它们在全球市场上的表现都非常亮眼。
通过与国际大客户的紧密合作，它们不仅巩固了自己的优势，还为人工智能带来了新一轮的应用需求增长。

此外，国内还有一些公司在先进封装设备的研发上取得了突破。
比如北方华创、中微公司、拓荆科技和盛美上海等，它们打破了海外垄断，让国产化率有望逐步提升。

最后，让我们来看看相关的上市公司和ETF。
这些公司和基金都是围绕着先进封装技术和AI服务器市场布局的，它们的发展和表现，将直接影响到整个行业的未来。

好了，朋友们，今天的分享就到这里。
希望你们能从这篇文章中感受到先进封装技术的魅力，以及它在未来市场中的巨大潜力。
记住，技术的进步总是在不经意间改变我们的生活，让我们一起期待2025年的芯片封装市场，看看它会带来怎样的惊喜吧。

投资顾问：朱威

执业编号：A0380622090001

简介：

顶点财经首席投顾，曾担任华金证券投顾负责人，央视CCTV2-《交易时间》特约评论员；山东经济台《金钱树》、《股市麻辣烫》特约评论员；义乌电视台《股事财经》特约评论员；义乌商报财经类专栏常驻嘉宾；上交所专题投教活动常驻嘉宾，现每周一至周五于微信视频号：大威骑牛，以直播、视频的形式持续和广大投资者分享专业见解。

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